EDI純水設(shè)備幾乎不出水可能由多種原因引起，以下是一些主要的原因及相應(yīng)的解決措施。

  原因分析

  進水余氯超標(biāo)：

  進水余氯過高會氧化離子交換樹脂和離子交換膜，導(dǎo)致樹脂破碎，進而堵塞通道，使產(chǎn)水量下降。

  模塊長期未清洗保養(yǎng)：

  EDI模塊長期未進行清洗和保養(yǎng)，會導(dǎo)致膜片和通道結(jié)垢，進出水壓差增加，從而影響產(chǎn)水水質(zhì)和水量。

  缺水運行：

  設(shè)備在缺水狀態(tài)下運行，會導(dǎo)致模塊干燒變形，進而影響產(chǎn)水能力。

  進水電導(dǎo)率過高：

  原水電導(dǎo)率上升超過一定范圍后，膜塊的工作區(qū)間會往下移動，乃至再生區(qū)消失，工作區(qū)穿透，膜塊內(nèi)的填充樹脂大部分呈飽和失效狀態(tài)，從而影響產(chǎn)水量。

  進水pH值不當(dāng)：

  進水pH值過低或過高都可能影響EDI設(shè)備的正常運行。pH值過低可能由于CO2的溶解所引起，而pH值過高則可能導(dǎo)致樹脂和膜的性能降低。

  系統(tǒng)壓力變化：

  壓力的變化是判斷EDI系統(tǒng)膜塊是否被污染的有效手段。當(dāng)濃水進出口壓力差變大時，可能伴隨濃水管路堵塞，此時需要清潔管路。

  污染物影響：

  硬度（鈣、鎂）、有機物、固體懸浮物、變價金屬離子（鐵、錳）、氧化劑（氯、臭氧）和二氧化碳（CO2）以及細(xì)菌等污染物都可能影響EDI設(shè)備的正常運行。

  運行條件不當(dāng)：

  EDI模塊長期在大電流、低于額定流量情況下運行，可能導(dǎo)致極板側(cè)積聚的熱量得不到有效散發(fā)，造成EDI接近兩極的膜片和隔網(wǎng)先發(fā)熱變形，進而影響水質(zhì)和水量。

  解決措施

  檢查進水水質(zhì)：

  定期監(jiān)測進水水質(zhì)的電導(dǎo)率、余氯含量和pH值等指標(biāo)，確保進水水質(zhì)符合設(shè)備要求。

  清洗保養(yǎng)模塊：

  定期對EDI模塊進行清洗和保養(yǎng)，以去除膜片和通道上的結(jié)垢和污染物。

  避免缺水運行：

  確保設(shè)備在充足的水量下運行，避免干燒和變形。

  調(diào)整進水電導(dǎo)率：

  通過預(yù)處理措施降低進水電導(dǎo)率，以確保EDI設(shè)備的正常運行。

  控制進水pH值：

  安裝脫碳裝置等預(yù)處理設(shè)備，控制進水中的CO2含量，并調(diào)節(jié)進水pH值在適宜范圍內(nèi)。

  監(jiān)測系統(tǒng)壓力：

  定期監(jiān)測EDI系統(tǒng)的壓力變化，及時發(fā)現(xiàn)并處理濃水管路堵塞等問題。

  去除污染物：

  在預(yù)處理階段去除硬度、有機物、固體懸浮物等污染物，以減少對EDI設(shè)備的影響。

  優(yōu)化運行條件：

  調(diào)整設(shè)備的運行電流和流量等參數(shù)，確保設(shè)備在適宜的條件下運行。

  綜上所述，EDI純水設(shè)備幾乎不出水可能由多種原因引起，需要根據(jù)具體情況進行排查和解決。在正常使用過程中，應(yīng)注意進水水質(zhì)的保障、設(shè)備運行的保證以及定期維護和保養(yǎng)等方面的工作。